Thixotrooppinen alusgeeli kynnen vahvistamiseen, tasoittamiseen ja jatkamiseen. 

Uusi Semilac UV Gel Base thixotrooppisilla ominaisuuksilla on täydellinen ratkaisu niin aloittelijoille kuin kokeneille kynsiteknikoille. Sen paksu koostumus antaa täydellisen hallinnan levityksen aikana, ja thixotropiateknologia tekee tuotteesta joustavan. Geeli ei valu kynsinauhoille, vaan levittyy helposti ja tasaisesti siveltimen alla.

Tämä alusgeeli on erinomainen valinta, kun etsit ratkaisua seuraaviin tarpeisiin:

• kynsilevyn tasoitus tai vahvistaminen
• kynnen pidennys yli 5 mm asti (enintään 7 mm)
• pitkäkestoinen manikyyri jopa 28 päivää ilman ilmakuplia
• nopea ja intuitiivinen levitys

Sovellustestit ovat vahvistaneet seuraavat ominaisuudet:

• ei ilmakuplia tai halkeamia jopa 28 päivään asti
• korkea kestävyys myös haastavilla kynsillä
• nopea itsestään tasaantuminen
• ei kellastu, vaikka kerros olisi paksumpi
• erinomainen pintajännitys, ihanteellinen tekniseen työskentelyyn

Semilac Tixo Base toimii erinomaisesti sekä luonnollisen ilmeen manikyyreissä että kynsien rakentamisessa ja pidentämisessä. Koe itse, kuinka mukavaksi työ muuttuu, kun käytössä on alusgeeli, joka mukautuu tarpeisiisi.

Semilac Tixo Base on erinomainen valinta, kun haluat yhdistää alusgeelin, vahvistuksen ja kevyen rakennekynsien rakentamisen yhteen tuotteeseen. Sen hallittu koostumus auttaa saavuttamaan siistin ja kestävän lopputuloksen niin kotikäytössä kuin ammattilaiskäytössäkin.

Kovetusaika:

UV LED 6 W Travel – 2 x 60 sek.
UV LED 12 W – 2 x 60 sek.
UV LED 15W/24– 60 sek.
UV LED 24W/48 - 60 sek.
UV LED 24W/36 – 60 sek.
Diamond UV LED 36W/54 - 60 sek.
Diamond UV LED 24W/48 - 60 sek.

INCI: Bis-HEA Poly(Hexamethylene/Methyl Pentylene carbonate)/IPDI Copolymer, Isobornyl Methacrylate, Hydroxypropyl Methacrylate, Isobornyl Acrylate, Ethylene Phosphite, Hydroxycyclohexyl Phenyl Ketone, Bis-HEMA Polyneopentyl Glycol Adipate/IPDI Copolymer, Trimethylolpropane Trimethacrylate, Ethyl Trimethylbenzoyl Phenylphosphinate, p-Hydroxyanisole, Hydroquinone.